能自由组合CPU和GPU核心数? 苹果M5高端芯片预计明年发布

M5芯片的MacBook Pro马上就要来了，按照往年发布时间推算，预计在本月底就会与大家见面。但是目前可能发布的只是搭载了基础款M5芯片的电脑，所以苹果甚至可能都不打算开发布会。而相对更加重磅的M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro，预计将会推迟到明年春天再发布，因为苹果在攒大招。

据报道，明年将发布的这两款高端机型的内部唯一标识符叫做J714和J716，苹果计划改用台积电的SoIC-MH封装。这就意味着苹果将把CPU和GPU都设计成独立模块，允许用户根据自己的需求自由组合CPU和GPU的核心数量。

也就是说，用户下单时除了高U高显、低U低显的版本，也能买到高U低显的版本了，这对从事不同行业的用户来说是个好事，这样可以不浪费性能，也不浪费自己的钱。

并且，M5 Pro和M5 Max芯片使用台积电的3nm N3P工艺，它不仅比其他封装更小、更轻，在制造时能够获得更高的组件密度，也更容易组装，这就提升了芯片和MacBook Pro在功耗、信号等性能方面的表现。所以，想换电脑的朋友们还是再等等。

此外，在推出M5 Pro和M5 Max机型后，苹果还计划推出重新设计的M6 Pro和M6 Max MacBook Pro（代号 K114和K116），这是苹果首次在该产品线上采用OLED显示屏，并且还会有更薄的机身，而M6入门级版本的MacBook Pro可能还是会保留mini-LED面板。

毕竟苹果还是那个等级森严的苹果，想要好的，得加钱！